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Parche Termico Cooler Master 0.5mm Conductividad 13.3W/mK TPX-NOPP-9005-R1
- Formulado con Nano Partículas
- Adhesivo de Doble Cara
- No Tóxico, No Corrosivo
- Versátil y Fácil Aplicación
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Incluye |
Parche Termico Cooler Master 0.5mm Conductividad 13.3W/mK TPX-NOPP-9005-R1
Parche Termico Cooler Master 0.5mm Conductividad 13.3W/mK TPX-NOPP-9005-R1
El nuevo Thermal Pad de Cooler Master es una solución innovadora para la refrigeración de dispositivos para una amplia gama de dispositivos y componentes electrónicos.
FORMULADO CON NANO ELEMENTOS
Conductividad térmica de 13,3 w/mK para un enfriamiento rápido, capaz de generar altos niveles de calor.
NO TÓXICO Y NO CORROSIVO
Fórmula segura y sencilla con propiedades de aislamiento eléctrico y resistencia al calor para evitar el endurecimiento.
ADHESIVO DE DOBLE CARA
Proporciona un contacto perfecto y seguro entre las superficies.
AMPLIA GAMA DE APLICACIONES
Dispositivos electrónicos, placas base, componentes (CPU, GPU, USICS, discos duros, unidades de disco, módulo IGBT), computadoras portátiles y diversos productos que requieren refrigeración.
APLICACIÓN VERSÁTIL Y FÁCIL
Corte fácilmente al tamaño perfecto para su aplicación. Múltiples opciones de grosor están disponibles.
Características:
- Modelo: TPX-NOPP-9005-R1
- Dimensiones (L x An x Al): 95 x 45 x 0.5mm
- Conductividad térmica: 13.3 W/m.K
- Densidad: 3.4 ± 0.2 g/cc
- Dureza: 30 ~ 60 pb
- Cortocircuito: 6KV (1mm)
- Temperatura de trabajo: -40 ~ 200°C
- Tipo de enfriador: Pasta térmica
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