Pasta Termica Thermaltake TG-30 4g Thermal Compound 4.5 W/m-k CL-O023-GROSGM-A
Thermaltake
- Compuesto de rendimiento
- Kit de aplicación todo en uno
- Es fácil de aplicar
- Contiene polvo de diamante
- Proporcionando una protección óptima contra daños por el calor del CPU
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Pasta Termica Thermaltake TG-30 4g Thermal Compound 4.5 W/m-k CL-O023-GROSGM-A
Pasta Termica Thermaltake TG-30 4g Thermal CompoundTG-30 es un compuesto térmico premium para un rendimiento de enfriamiento de alto estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva.
Alta conductividad térmica
El compuesto térmico contiene polvo de diamante, que proporcionaría una conductividad térmica de 4.5 W/mk que podría satisfacer las necesidades primarias del usuario.
Fácil de aplicar
El compuesto térmico especialmente formulado de Thermaltake encaja perfectamente con la plantilla de nido de abeja, lo que proporciona una forma más fácil de aplicar el compuesto térmico para obtener una superficie limpia y bien cubierta que se adapta a todas las CPU.
Kit de aplicación todo en uno
Este kit de aplicación de compuesto térmico incluye un conjunto de herramientas de fácil aplicación para uso inmediato.
Sostenibilidad y Seguridad
El compuesto térmico de alta calidad proporciona una vida útil más larga al eliminar el secado o el agrietamiento durante el uso. El compuesto no conductor eléctrico garantiza mejores medidas de seguridad para usted y su sistema.Especificaciones:
- Modelo: CL-O023-GROSGM-A
- Conductividad térmica: 4.5 W/mk
- Viscosidad: 76 Pa-s
- Impedancia Térmica: 0.185°C -in²/W
- Densidad: 2.55 g/cm³
- Color: Gris
- Peso: 4g
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